Leiterplattenlabor
Tests werden an Lötmaterialien wie gedruckten Schaltungen (TIVs) und elektronischen Komponenten durchgeführt. Wir führen Lötversuche, metallographische Untersuchungen von TIV-Lötstellen und elektronischen Bauteilen durch, bestimmen die Glasübergangstemperatur Tg für TIV – DSC und die chemische Zusammensetzung von Loten.
Aktivitäten des Leiterplattenlabors
Tests werden an Lötmaterialien durchgeführt, wie z. B.:
- Leiterplatten (TIV),
- elektronische Bauteile.
Prüfungen:
- Lötbarkeit,
- metallographische Untersuchungen an TIV-Lötstellen und elektronischen Bauteilen,
- Bestimmung der Glasübergangstemperatur Tg für TIV – DSC.
Leiterplatte
Auf Leiterplatten werden die Parameter nach den Anforderungen der DIN EN 62326 bzw. IPC-A-600G geprüft. Die Verfahren sind in EN 61189 angegeben. Wir prüfen folgende Parameter:
- Löten vor und nach beschleunigten Alterungstests,
- Beständigkeit des Lötstopplacks gegenüber der Löttemperatur,
- Aufkleben von Lotdächern durch (Klebebandverfahren),
- Messungen von Metallschichtdicken: Sn, SnPb, Au, Cu und Ni in Bohrungen und Anschlüssen,
- mikroskopische Untersuchung von Lötlöchern,
- Messungen von Bauteilzugkräften,
- Bestimmung der chemischen Zusammensetzung von Loten und Beurteilung der Materialeignung nach RoHS-Richtlinie,
- Bestimmung der Glasübergangstemperatur Tg für TIV – DSC.
Metallographische Untersuchungen
- Messungen von Metallschichtdicken: SnPb, Sn, Au, Cu und Ni in Bohrungen und Anschlüssen,
- Mikroskopische Untersuchung von gelöteten Löchern.
Chemische Zusammensetzung von Lötmaterialien
- Bestimmung der chemischen Zusammensetzung von Lötdrähten, Fallen und Flüssigkeiten und Beurteilung der Eignung von
- Komponentenmaterialien gemäß der RoHs-Richtlinie.
Elektronische Bauteile
- Lötprüfung,
- Bewertung der Eignung von Komponenten gemäß der RoHS-Richtlinie.
Lötdrähte, Lötflüssigkeiten, Lötpasten
Wir prüfen die Parameter nach den Anforderungen der DIN EN 29453, EN 29454, DIN 32513:
- Lötzinn,
- Loteinspritzung.
- Lötwassergehalt, Trockenrückstand, Neutralisationszahl,
- Lötflüssigkeitsinjektion,
- Korrosionswirkung auf Kupfer (IEC 60068-2-3 Test Ca),
- Dichte,
- % Trockenmasse,
- “”Lötkugeltest””,
- “”Slump-Test””,
- Bestimmung der chemischen Zusammensetzung.”